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新品推介 | 永利v58最新下载链接推出1700V IGBT产品,广泛应用于高压变频、SVG、储能等领域

应用场景介绍

级联型H桥拓扑结构简单,扩展灵活,目前已经在高压级联型变频器、静止无功发生器SVG和级联H桥型储能系统中获得了广泛应用。


工业应用中,电机作为风机、泵、压缩机、皮带机、破碎机等各种机械设备的驱动装置,其耗电量巨大。采用级联型变频器与生产工艺相结合,可以显著地降低电机能耗。


储能系统中,高压级联技术通过多个储能单元构成一套大功率、大电流储能系统,省去变压器环节直接接入电网,因此具有较高的循环效率,减少土地占用,并且避免传统方式下电池模组之间荷电状态不均衡的问题,减小长时间运行后的有效容量衰减。


SVG主要应用于提升电网的输电容量及稳定暂态电压,也可实现输配电网、风电和光伏电站无功调压,矿山、石化、煤矿、等行业的功率因数控制、母线电压闪变抑制及补偿不平衡负荷、滤除负荷谐波电流,达到提高电能质量,节约用电的目的。
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针对以上两种应用,永利v58最新下载链接推出75A-450A不同电流等级的半桥模块和75A-150A的H桥一体化模块。通过每相采用单个或两个及以上半桥模块并联,基本可以覆盖3kV-10kV高压变频器的中小功率范围和一部分大功率范围、3kV-35kV级联储能系统的中等容量范围、3kV-35kV SVG的中等容量范围。同时针对小功率段的高压变频器,使用H桥一体化模块,可以减少模块使用数量,大幅削减链节体积,降低结构成本



半桥拓扑模块


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以MMG450WB170B6TC半桥模块为例

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产品特点

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参数对比

1、常高温下FRD压降更低,热阻更小;IGBT压降与竞品接近,但热阻更小,从而使得整体发热更小。

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2、常高温下,相同速度开关损耗更小,尖峰更低,寄生电感更小。

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3、150℃,VGE=15V,Vcc=1000V条件下短路能力≥10us。 

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  3. 4、通过HV-H3TRB和硫化等高可靠性试验

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H桥一体化模块

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以MMG100W170HX6TC一体化模块为例

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产品特点

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应用价值

以往高压变频器应用为了搭建H桥拓扑,需要用2个“半桥的IGBT模块”和1个“整流二极管模块”来进行组合构建,总计使用3个功率模块。
使用宏微MMG100W170HX6TC一体化模块,只用1个模块即可完成3个模块的工作,同时还内置了NTC热敏电阻,以辅助我们在实际工作中进行温度监控。

与原先方案对比,可实现的功能只多不少,而且1个一体化 IGBT模块构成高压变频器的1个单元,使系统级联设计变得更容易。

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如果运行条件完全相同,使用一体化新产品可以大幅削减链节体积,从而缩小整机体积,降低结构成本,优化电气特性

总 结


永利v58最新下载链接此次推出的1700V一系列产品,不仅在芯片性能上进行了改进,还在封装形式上进行创新,有效地降低了功耗,提升了效率;还具有更出色的可靠性能力,HV-H3TRB、防硫化等使其在实际应用中表现更加优秀。


我们相信,1700V这一系列的IGBT模块将为工控、变频、电能改善等领域的应用带来更高的性能和可靠性,同时也将为行业发展带来更多的创新和进步。